目前手機品牌之間的競爭方式已由性價比轉向技術創新，各種新技術層出不窮，全面屏、3D玻璃、陶瓷機身、5G天線、AMOLED、屏下/屏內指紋等大量前沿技術受到手機廠商熱捧，相關技術、設備、材料等企業也得到大量關注，可以說手機製造行業的新一輪洗牌已經到來。

 

面對手機製造的新趨勢，SIMM 2018“3C（手機）製造特色專題展示”彙聚超過300家相關先進設備供應商，通過展示手機蓋板加工、金屬中框加工、微小精密零件加工、品質控制及檢測、協作機器人、工業物聯網、智慧生產線、非標自動化設備等等。更在1號館打造“3C（手機）零部件加工走廊”，提供個性化整應用方案，打造3C製造一站式解決方案盛會。
 

手機機殼去金屬化的趨勢目前看來已經勢不可擋，其替代品無非是玻璃、陶瓷及其他複合材料。而一些新的工藝和技術，則決定著這些手機發展新方向的前景。金屬中框加工、3D玻璃石墨模具加工、玻璃精雕代表了2018年金切機床在手機製造領域的應用趨勢。
 

高精度3D玻璃對石墨材料的品質及石墨模具加工設備都有較高的要求。因此3D玻璃製作，選好石墨加工設備是第一步。陶瓷憑藉手感舒適度、強度的優勢，成為另一大熱門非金屬外殼。

與非金屬外殼一同到來的是不銹鋼中框。因為當前條件下鋁合金強度略顯不足，容易彎曲，不銹鋼高強度優勢愈發明顯。不銹鋼產品硬度更高，加工難度也顯著增加，對不銹鋼的加工將佔用更多CNC加工時間。
 

今年展會現場，GF加工方案帶來了其全新石墨高速銑削加工解決方案，該設備內置優化設計的除塵系統以及集成的System 3R WPT1+，擁有目前最快的加工速度；台群精機展示了T-500系列鑽攻機，作為全球銷量超過30000台的拳頭產品，這一系列鑽攻機穩定性好，精度可靠，可對鋼、銅、鋁、石墨、有機玻璃等不同材料均可精密加工；嘉泰展示了其用於陶瓷加工的超聲波加工中心，該設備加工精度高，加工過程穩定並可有效消除顫振。

3C精密零件加工

在通訊、汽車、設備、家電等行業朝高速網路化及智慧化方向發展的大環境下，各類連接器、感測器及晶片等關鍵零部件的需求量急劇增加，而且產品要求更高、更精密，市場需求趨於多品種、小批量，給3C製造行業帶來不小的難題。
 

　　面對這一挑戰，近年來飛速發展的高速精密衝壓技術及鐳射加工技術成為有效的解決途徑。目前以精密電子接外掛程式、引線框架、小型感測器等為代表的工件，都在逐步採用高速精密衝壓技術來進行生產。由於高速精密壓力機的滑塊行程每分鐘的次數比噸位相似的普通壓力機高5倍以上，衝壓的產品不僅精度高，表面品質好，而且模具使用壽命長。
 

　　2018年深圳機械展上廣鍛、揚鍛、揚力、興鍛都帶來各種精密、高速、多工位壓力機、伺服壓力機以及配備了自動化的衝壓線現場展示，提供高效、節能、柔性、高適應性的衝壓生產方案。
 

衝壓自動化的模擬圖

雷射技術採用非接觸性加工方式，不會產生機械應力，十分符合電子行業的加工要求。目前鐳射加工技術能提供應對3C製造領域挑戰的各類解決方案。例如，精密鐳射切割在加工3C製造的的眾多結構元素，如藍寶石屏、AMOLED屏、玻璃蓋板、音量孔、PCB電路板等都是大有用武之地。
 

　　另外，如今電子元器件設計愈發傾向微小化，許多精細的深孔，如採用傳統加工方式便很難完成，鐳射鑽孔由此成為重要的工藝手段。鐳射聚焦光斑能在很小的區域內集中很高的能量，最小孔徑只有幾微米，尤其適用於加工微細深孔。

 

微小化的電子元器件

在今年深圳機械展呈現的光電盛宴上，以通快、大族、天田、華工、百超、天弘等為代表的眾多國內外知名廠商將帶展示鐳射切割、鐳射鑽孔、鐳射打標、鐳射焊接等各類鐳射加工裝備，以全球領先的雷射技術呈現其在3C產品精密結構件加工領域全方位的系統解決方案。

在大的趨勢下，眾多有實力的加工大企紛紛轉型金屬中框及玻璃、陶瓷後蓋的加工。手機供應鏈的企業如何面對這快速變化的時代？SIMM2018深圳機械展攜手通訊、手機行業協會以及艾邦高分子等專業媒體，以加工難點、製造需求，行業發展趨勢等話題聚集手機、通訊行業生產製造、管理決策等相關從業人員，提供針對性的展覽展示以及會議活動。

2018手機外殼加工及檢測工藝論壇

會議時間：2018年3月30日 13:00-15:30
會議地點：深圳會展中心六樓水仙廳
主辦單位：SIMM深圳機械展、艾邦高分子
擬邀企業：發那科、創世紀、北京精雕、海克斯康